激光焊接锡膏,东莞市大为新材料,不炸锡，无锡珠

联系人:*********** 激光锡膏是一种在PCB表面涂覆后，利用激光照射进行熔化和焊接的技术。它的技术要求包括以下几点： 1. 锡膏的粘度和稠度要适中，不宜过稠或过稀，以确保在激光照射时均匀涂覆在PCB表面。 2. 锡膏的成分要纯净，不含杂质和有害物质，以确保焊接的质量。 3. 激光设备要具备精确的调节功能，可以根据不同的焊接需求调节光斑的大小和功率。 4. 激光设备要能够快速响应，精确控制焊接时间和温度，确保焊接的稳定性和可靠性。 5. 激光锡膏的涂布工艺要精确，涂布均匀，不产生空洞和气泡，以确保焊接的完整性和牢固性。 总的来说，激光锡膏技术要求高精度、高稳定性，能够满足复杂PCB组装的需求，具有良好的焊接质量和高效率。 1. 快速加热能力：焊接锡膏需要具有快速加热的能力，能够迅速将锡膏加热至适宜的温度，以保证焊接的效果。 2. 精准控温能力：焊接锡膏需要具有精准的控温能力，能够保持恒定的温度，确保焊接过程中的稳定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接锡膏需要具有良好的焊接性能，能够有效地将焊接材料连接在一起，并具有良好的电气连接和热传导性能。 4. 低残留物含量：焊接锡膏需要具有低残留物含量，避免在焊接过程中产生残留物，影响焊接的质量和稳定性。 5. 环保和安全：焊接锡膏需要符合环保和安全标准，不含有有害物质，避免对环境和操作人员造成危害。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 锡膏的保存和使用方法 1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒。 2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件） 3.开盖后必须充分搅拌手工5分钟左右，机器3分钟左右（视机器而定）。 4.当天下班没使用完的锡膏必须回收到空瓶子里，不能与没开盖的锡膏一起保存，建议锡膏开盖后24小时内使用完。 5.视生产情况而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶锡膏全倒在钢网上刷，应该以少量多次的方法添加。 6.锡膏印刷完在PCB上后建议8小时内过完回流焊，如是梅雨季节应当即刷即过炉（避免时间久了造成锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况）。 7.为了达到良好的焊接效果建议室内工作温度控制在28℃左右，湿度RH40-60%。 8.下班钢网上残留锡膏建议使用洗板水清洗。如皮肤上粘有锡膏请在下班时清洗干净。 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。